Ligne d'assemblage - isp system - micro-assemblage die bonder
Description
Machine d'assemblage par collage DBS
Machine de micro-assemblage Die Bonder
Machine de micro-assemblage Die Bonder
- Assemblage par collage de puces de 2,5×2,5mm² à 10x10mm²
- Conçu pour la grande série
- Cadence : 6s/pièce.
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