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Machines de prototypage e400 e

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Description

E400 E



Destinée à la micro-électronique et aux nanotechnologies, la polisseuse E400 E a été conçue pour apporter une réponse performante et économique aux structures de R&D qui cherchent à réaliser des procédés de polissage et de planarisation sur des wafers et portions de wafers de petites tailles.



Elle accepte des wafers jusqu’à 4 pouces et malgré sa petite taille, offre les mêmes paramètres de procédé que nos machines plus grosses : Contrôle machine par informatique, écran tactile, 10 pas de polissage avec paramètres indépendants, multi abrasifs, conditionnement du pad in-situ et ex-situ, vide et pression face arrière sur wafer, échange rapide des plateaux de polissage et des portoirs de wafers…. Elle a tout d’une grande !

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