PC industriel Nexcom - TT-300-A3Q Fanless Embedded System, Intel 12th/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU, Up to 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 2xRS232, 2x2,5" Drive Bay, 2xM.2, 1xPCIe x16, 2xPCIe x4, 1xMini-PCIe, SIM, 24VDC-in
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Description
PC industriel Nexcom
- Fanless Embedded System, Intel 12th/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU
- Up to 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN
- 2xRS232/422/485, 2xRS232, 2x2,5" Drive Bay, 2xM.2, 1xPCIe x16
- 2xPCIe x4, 1xMini-PCIe, SIM, 24VDC-in Terminal Block, -5..55C
Constructeur: NEXCOM
Construction Chassis: ChĂąssis MĂ©tal, ChĂąssis Aluminium
Configuration Montage: Assemblage, Desktop, Montage mural
Type processeur Supporté: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Type: Fanless
Compatibilité SystÚme d'exploitation: Windows 10
Température: -5 ... 55 °C
Construction
- Construction Chassis: ChĂąssis MĂ©tal, ChĂąssis Aluminium
- Configuration Montage: Assemblage, Desktop, Montage mural
Processeur
- ĐĄPU Generation/Family: Alder Lake, Raptor Lake
- Type processeur Supporté: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th/13th Gen)
- Socket: LGA1700
MĂ©moire
- Type de mémoire: DDR5 RAM
- Type de socket: 1xSODIMM 262-pin
- Type assemblage: Transportable
- Max. MĂ©moire: 32 GB
Carte graphique
- Controleur graphique: Intégré au processeur, Intel UHD Graphics
Connecteur RĂ©seau
- Type connecteur: Intel I225V
- Total Ethernet: 2
- 10/100/1000 Mbit/s: 2
- Format Wlan: Yes (via extensions)
ParallĂšle / SĂ©rie
- Total COM: 4
- RS-232: 2
- RS-232/422/485: 2
- Total USB: 4
- USB 3.0: 4 (Type-A)
ContrĂŽleurs Stockage
- Canal SATA3: 2
Stockage
- Baie 2,5'': 2xSATA 3, SSD
- mSATA Support: Yes (Optional through 1xMini-PCIe)
Baie de stockage
- 2.5" Baie Interne: 2
Slots extension
- Total: 6
- PCI Express x4: 2 (Add-on card length: 169mm max, Power consumption: 25W/slot max)
- PCI Express x16: 1 (Add-on card length: 225mm max (w/ system fan); Power consumption: 75W/slot max)
- Mini-PCIe/Mini Card: 1 ((PCIe x1, USB 2.0, SATA) support optional mSATA/Wi-Fi/LTE)
- M.2: 2 (1x 2280 Key M (PCIe x4, SATA), 1x 2242/3042/3052 Key B (PCIe x1, USB 3.0, SATA))
Fonctions additionnelles
- Quantité SIM Holder: Yes, 1, Nano SIM (Slot)
Refroidissement
- Type: Fanless
Connecteurs
- Connecteurs: 4xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, SIM Card Slot, 2xDisplayPort, DC input (terminal block)
SystĂšme alimentation
- Entrée Voltage DC: 24 ... 24 V
- Alimentation
- Type d'alimentation: Adaptateur Externe AC/DC (Optional)
Logiciel
- Compatibilité SystÚme d'exploitation: Windows 10
Dimensions et poids
- Largeur: 200.2 mm
- Hauteur: 141.8 mm
- Profondeur: 270 mm
Conditions utilisations
- Température: -5 ... 55 °C
- HumiditĂ©: 10 ... 95 % (бДз-ĐșĐŸĐœĐŽĐ”ĐœŃĐ°ŃОО)
- Vibration: Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
- Chocs: SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Certifications
- Certifications: CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
- Chocs et vibrations: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
Constructeur
- Nom: NEXCOM
Dimensions
Weight
Poids brut: 5.3 kg
Poids net: 4.4 kg
- Fanless Embedded System, Intel 12th/13th Gen Core i7/i5/i3 CPU
- Up to 32GB DDR5 RAM, 2xHDMI, 2xDP, 4xUSB 3.0, 2xGbE LAN
- 2xRS232/422/485, 2xRS232, 2x2,5" Drive Bay, 2xM.2, 1xPCIe x16
- 2xPCIe x4, 1xMini-PCIe, SIM, 24VDC-in Terminal Block, -5..55C
Constructeur: NEXCOM
Construction Chassis: ChĂąssis MĂ©tal, ChĂąssis Aluminium
Configuration Montage: Assemblage, Desktop, Montage mural
Type processeur Supporté: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Type: Fanless
Compatibilité SystÚme d'exploitation: Windows 10
Température: -5 ... 55 °C
Construction
- Construction Chassis: ChĂąssis MĂ©tal, ChĂąssis Aluminium
- Configuration Montage: Assemblage, Desktop, Montage mural
Processeur
- ĐĄPU Generation/Family: Alder Lake, Raptor Lake
- Type processeur Supporté: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th/13th Gen)
- Socket: LGA1700
MĂ©moire
- Type de mémoire: DDR5 RAM
- Type de socket: 1xSODIMM 262-pin
- Type assemblage: Transportable
- Max. MĂ©moire: 32 GB
Carte graphique
- Controleur graphique: Intégré au processeur, Intel UHD Graphics
Connecteur RĂ©seau
- Type connecteur: Intel I225V
- Total Ethernet: 2
- 10/100/1000 Mbit/s: 2
- Format Wlan: Yes (via extensions)
ParallĂšle / SĂ©rie
- Total COM: 4
- RS-232: 2
- RS-232/422/485: 2
- Total USB: 4
- USB 3.0: 4 (Type-A)
ContrĂŽleurs Stockage
- Canal SATA3: 2
Stockage
- Baie 2,5'': 2xSATA 3, SSD
- mSATA Support: Yes (Optional through 1xMini-PCIe)
Baie de stockage
- 2.5" Baie Interne: 2
Slots extension
- Total: 6
- PCI Express x4: 2 (Add-on card length: 169mm max, Power consumption: 25W/slot max)
- PCI Express x16: 1 (Add-on card length: 225mm max (w/ system fan); Power consumption: 75W/slot max)
- Mini-PCIe/Mini Card: 1 ((PCIe x1, USB 2.0, SATA) support optional mSATA/Wi-Fi/LTE)
- M.2: 2 (1x 2280 Key M (PCIe x4, SATA), 1x 2242/3042/3052 Key B (PCIe x1, USB 3.0, SATA))
Fonctions additionnelles
- Quantité SIM Holder: Yes, 1, Nano SIM (Slot)
Refroidissement
- Type: Fanless
Connecteurs
- Connecteurs: 4xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, SIM Card Slot, 2xDisplayPort, DC input (terminal block)
SystĂšme alimentation
- Entrée Voltage DC: 24 ... 24 V
- Alimentation
- Type d'alimentation: Adaptateur Externe AC/DC (Optional)
Logiciel
- Compatibilité SystÚme d'exploitation: Windows 10
Dimensions et poids
- Largeur: 200.2 mm
- Hauteur: 141.8 mm
- Profondeur: 270 mm
Conditions utilisations
- Température: -5 ... 55 °C
- HumiditĂ©: 10 ... 95 % (бДз-ĐșĐŸĐœĐŽĐ”ĐœŃĐ°ŃОО)
- Vibration: Random: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6; 2Grms@5~500 Hz, IEC60068-2-6
- Chocs: SSD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27
Certifications
- Certifications: CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A
- Chocs et vibrations: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64
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- Nom: NEXCOM
Dimensions
Weight
Poids brut: 5.3 kg
Poids net: 4.4 kg
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