Mesure de topographie en Z de l'échantillon (précision : 1 µm).
Mesure de dilatation en X-Y de l'échantillon.
Réalisation de scans et d'interprétations au sein du laboratoire d'Inisidx. Fourniture des résultats sous forme de rapport d'expertise ou de PV d'analyse. Les mesures TDM permettent d'accompagner nos clients sur des problématiques variées :
Analyse de défaillance électronique (simulation de profils d'assemblages, mesures de déformations de composants/PCBs).
Mesures de coplanarités de billes sur composants.
Mesures de CTE (Coefficient thermique d'expansion).
Qualification de process, de produits.
Caractéristiques supplémentaires :
Résolution maximale d'analyse (X-Y) : 3 µm.
Applications possibles sur systèmes mono-matériaux et multi-matériaux.
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