Surmoulage de carte électronique - MEM
Description
L’entreprise développe un savoir-faire structuré autour de technologies complémentaires : surmoulage, résinage, encapsulage en résine (potting) afin de réalisé l’étanchéité des ensembles électroniques.
MEM se positionne comme un intégrateur industriel, capable de transformer des sous-ensembles sensibles en produits finis robustes, conformes aux contraintes fonctionnelles, environnementales et normatives.
Surmoulage
Le surmoulage est appliqué à :
- cartes électroniques,
- composants électroniques,
- connectiques,
- sous-ensembles hybrides mécanique/électronique,
- systèmes embarqués.
Le procédé permet :
- la protection mécanique des composants,
- l’isolation électrique,
- l’étanchéité environnementale,
- la stabilisation des éléments,
- l’intégration fonctionnelle directe dans la pièce finale,
- la répétabilité industrielle.
MEM dispose de 8 presses verticales de surmoulage, permettant l’intégration précise de composants, la gestion d’inserts, le multi-matériaux et la production série avec maîtrise process.
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