Surmoulage de carte électronique - MEM

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Description

L’entreprise développe un savoir-faire structuré autour de technologies complémentaires : surmoulage, résinage, encapsulage en résine (potting) afin de réalisé l’étanchéité des ensembles électroniques.


MEM se positionne comme un intégrateur industriel, capable de transformer des sous-ensembles sensibles en produits finis robustes, conformes aux contraintes fonctionnelles, environnementales et normatives.


Surmoulage
Le surmoulage est appliqué à :

  • cartes électroniques,
  • composants électroniques,
  • connectiques,
  • sous-ensembles hybrides mécanique/électronique,
  • systèmes embarqués.


Le procédé permet :

  • la protection mécanique des composants,
  • l’isolation électrique,
  • l’étanchéité environnementale,
  • la stabilisation des éléments,
  • l’intégration fonctionnelle directe dans la pièce finale,
  • la répétabilité industrielle.


MEM dispose de 8 presses verticales de surmoulage, permettant l’intégration précise de composants, la gestion d’inserts, le multi-matériaux et la production série avec maîtrise process.

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