Ultra R5000 - Machine laser CO2 pour marquage et découpe - Kallisto - Puissance max 150W
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Description
MACHINE LASER CO2 - ULTRA R5000
ULS ULTRA R5000
Présentation de la plateforme
La plateforme ULTRA R5000 offre un traitement laser des matériaux pour une large gamme de matériaux. Elle est conçue et idéalement adaptée au traitement des matériaux dans les environnements de fabrication, de recherche et développement, de recherche universitaire et de prototypage.
Grâce à son architecture modulaire unique, les solutions personnalisables peuvent être facilement reconfigurées avec un large éventail d'options pour améliorer les performances, les capacités et la sécurité afin de compléter la solution parfaite pour répondre aux besoins commerciaux actuels et futurs.
Caractéristiques principales :
Technologie MultiWave Hybrid™ :
- Possibilité de combiner simultanément jusqu'à deux des trois longueurs d'onde : 9,3 µm, 10,6 µm et 1,06 µm.
- Chaque composante spectrale du faisceau est contrôlée indépendamment et peut être modulée en temps réel.
Principales fonctionnalités et options :
ULS ULTRA R5000
Présentation de la plateforme
La plateforme ULTRA R5000 offre un traitement laser des matériaux pour une large gamme de matériaux. Elle est conçue et idéalement adaptée au traitement des matériaux dans les environnements de fabrication, de recherche et développement, de recherche universitaire et de prototypage.
Grâce à son architecture modulaire unique, les solutions personnalisables peuvent être facilement reconfigurées avec un large éventail d'options pour améliorer les performances, les capacités et la sécurité afin de compléter la solution parfaite pour répondre aux besoins commerciaux actuels et futurs.
Caractéristiques principales :
- Enveloppe de traitement des matériaux : 32 x 24 pouces (813 x 610).
- Support pour les matériaux d'une épaisseur allant jusqu'à 12 pouces (305 mm).
- Configuration personnalisable avec jusqu'à deux sources laser :
- Deux lasers CO2 interchangeables.
- Ou un laser CO2 et un laser à fibre.
Technologie MultiWave Hybrid™ :
- Possibilité de combiner simultanément jusqu'à deux des trois longueurs d'onde : 9,3 µm, 10,6 µm et 1,06 µm.
- Chaque composante spectrale du faisceau est contrôlée indépendamment et peut être modulée en temps réel.
Principales fonctionnalités et options :
- Prise en charge de plusieurs lasers.
- Positionnement rapide du faisceau laser.
- Mise au point automatique indépendante du matériau.
- Densité de puissance laser contrôlable.
- Interface d'automatisation.
- Vision et enregistrement multi-caméras.
- Détection de surchauffe.
- Prise en charge de la suppression des incendies.
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