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Description
Résine d'encapsulation epoxy, bi composante, durcissement à partir de 90°C. Utilisée dans secteurs à haut niveau d'exigence (nucléaire, aéronautique) pour potting de bobinages, de capteurs, demandant des temp. de fonction. jusqu'à 180°C.
Nettoyants de fibres optiques
Grilles magnétiques
Nettoyants pour cartes électroniques
Sachets antistatiques
