A Series Micro XRF - Analyseur à fluorescence X pour microélectronique et semi-conducteurs

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Description

Plage d'éléments : Aluminium 13 à Uranium 92
Excitation aux rayons X : Optique capillaire à cible Mo 50 W @7,5µm FWHM à 17 KeV
Optionnel : Cr ou W
Détecteur : Détecteur à dérive de silicium à grande fenêtre avec une résolution de 190 eV ou meilleure
Nombre de couches
et d’éléments analysés :
5 couches (4 couches + base) et 10 éléments par couche. Analyse de composition jusqu’à 30 éléments simultanément
Filtres/Collimateurs : 4 filtres primaires
Profondeur focale de sortie : Fixée à 0,08″ (2,03 mm)
Traitement numérique des impulsions : Analyseur multi-canaux numérique 4096 CH avec temps de mise en forme flexible. Traitement automatique du signal incluant correction du temps mort et correction des pics d’échappement
Ordinateur : Processeur Intel CORE i5 9e génération, disque dur à état solide, 16 Go RAM, équivalent Microsoft Windows 11 Professionnel 64 bits
Optique caméra : 1/4″ CMOS - résolution VGA 1280×720
Grossissement vidéo : 140X Micro & 7X zoom numérique ; 9X Macro & vue table
Alimentation : 720 W, 100~240 volts ; plage de fréquence 47 Hz à 63 Hz
Poids : 1000 kg (2200 lbs)
Environnement de travail : 20°C à 25°C (68°F à 77°F) et jusqu’à 98 % d’humidité relative, non condensante
XYZ programmable : Déplacement XYZ : 600 mm (23,6″) x 600 mm (23,6″) x 89 mm (3,5″)
Table XY : 559 mm (22″) x 584 mm (23″)
Précision des axes XYZ : 1 µm (40 micro-pouces)
Dimensions internes : Hauteur : 102 mm (4″), Largeur : 1397 mm (55″), Profondeur : 1473 mm (58″)
Dimensions externes : Hauteur : 1778 mm (70″), Largeur : 1473 mm (58″), Profondeur : 1575 mm (62″)
Autres nouvelles fonctionnalités : Protection axe Z, Autofocus, Laser de mise au point, Reconnaissance de formes, Conforme Semi S2 S8 prêt

Mesure précise par Micro XRF avec la série A


La série A Micro XRF est conçue pour des mesures très précises des plus petites caractéristiques aux rayons X présentes dans les semi-conducteurs et la microélectronique. Elle supporte des panneaux PCB très grands ainsi que des plaquettes de toute taille, permettant une couverture complète de l’échantillon et des mesures automatisées multi-points.

Grâce à des optiques poly-capillaires, la série A de Bowman concentre le faisceau X à une taille ultra-fine de 7,5 μm FWHM — la plus petite taille au monde pour l’analyse d’épaisseur de couche avec des instruments XRF. Une caméra avec un grossissement de 140X capture des mesures détaillées à cette échelle, complétée par une seconde caméra à faible grossissement pour la visualisation en direct et l’imagerie macro en vue d’ensemble. Ce système à double caméra permet aux opérateurs de voir la pièce entière, de zoomer sur des zones spécifiques et de cibler précisément les caractéristiques à mesurer.

Le système intègre une table programmable X-Y avec un déplacement de 600 mm (23,6 pouces) dans chaque direction, capable de manipuler les plus grands échantillons du secteur. Avec une précision supérieure à ±1 μm par axe, cette table permet la sélection et la mesure de plusieurs points. Le logiciel de reconnaissance de formes de Bowman ainsi que les fonctions d’autofocus automatisent ce processus. De plus, la reconnaissance de formes intégrée peut cartographier la topographie des couches sur des pièces comme les plaquettes de silicium.




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