Analyseur Micro-XRF de haute précision pour l'analyse des revêtements et micro-composants - Série W

La Micro XRF série W utilise des optiques poly-capillaires pour focaliser le faisceau de rayons X à 7,5 µm FWHM, la plus petite taille de faisceau au monde pour l’analyse d’épaisseur de revêtement par technologie XRF. Idéale pour mesurer de petits échantillons tels que les BGA et les soudures fines, elle est équipée d’une caméra à grossissement 140X accompagnée d’une caméra secondaire à faible grossissement pour la visualisation en direct et l’imagerie macro. Le système à double caméra de Bowman permet de voir la pièce entière, de zoomer facilement et de cibler précisément la zone à mesurer.

Une platine programmable X-Y avec une précision de ±1 µm permet de sélectionner plusieurs points de mesure, assistée par le logiciel de reconnaissance de forme et l’auto-focus de Bowman. Le système offre également une cartographie 3D pour visualiser la topographie des revêtements sur des pièces comme les wafers de silicium.

La configuration standard des instruments de la série W comprend des optiques à 7,5 µm, un tube à anode en molybdène (chromium et tungstène en option) et un détecteur Silicon Drift à grande fenêtre et haute résolution, capable de traiter plus de 2 millions de counts par seconde.

Septième modèle de la gamme XRF de Bowman, la série W mesure simultanément jusqu’à 5 couches de revêtement et utilise le logiciel Archer, qui propose des commandes intuitives, des raccourcis, une recherche avancée, des rapports en un clic et facilite la création de nouvelles applications.

Spécifications

• Excitation aux rayons X : Cible Mo 50 W avec optiques capillaires @7,5 µm FWHM Ă  17 KeV
• Optionnel : Cr ou W
• DĂ©tecteur : DĂ©tecteur Ă  dĂ©rive de silicium Ă  grande fenĂŞtre avec une rĂ©solution de 190 eV ou meilleure
• Profondeur focale de sortie : FixĂ©e Ă  0,08″ (2,03 mm)
• Environnement de travail : 20 °C Ă  25 °C (68 °F Ă  77 °F) et jusqu’à 98 % d’humiditĂ© relative, sans condensation
• Poids : 190 kg (420 lbs)
• Axes XYZ programmables : Course XYZ : 300 mm (11,8″) x 400 mm (15,7″) x 89 mm (3,5″)
• Table XY : 305 mm (12″) x 406 mm (16″)
• PrĂ©cision des axes XYZ : 1 µm (40 µ”)
• Gamme d’élĂ©ments : Aluminium 13 Ă  Uranium 92
• Couches et Ă©lĂ©ments analysĂ©s : 5 couches (4 couches + base) et 10 Ă©lĂ©ments par couche.
• Analyse simultanĂ©e de la composition jusqu’à 30 Ă©lĂ©ments
• Filtres primaires : 4 filtres primaires
• Traitement numĂ©rique des impulsions : Analyseur multi-canaux numĂ©rique 4096 CH avec temps de mise en forme flexible. Traitement automatique du signal incluant correction du temps mort et correction des pics d’échappement
• Processeur : Processeur Intel CORE i5 9e gĂ©nĂ©ration pour bureau, disque dur SSD, 16 Go RAM, Ă©quivalent Microsoft Windows 11 Professionnel 64 bits
• Optique de la camĂ©ra : CMOS 1/4″ (6 mm) rĂ©solution VGA 1280Ă—720
• Grossissement vidĂ©o : Micro 140X, zoom numĂ©rique 7X, Macro 9X & vue table
• Alimentation : 150 W, 100~240 volts ; plage de frĂ©quence 47 Hz Ă  63 Hz
• Dimensions (H x L x P) : Interne : 102 mm (4″) x 914 mm (36″) x 737 mm (29″)
• Externe : 787 mm (31″) x 940 mm (37″) x 991 mm (39″)
• Autres nouveautĂ©s : Protection contre les chocs de l’axe Z
• Autofocus et laser de mise au point
• Reconnaissance de formes
• Transfert avancĂ© de donnĂ©es personnalisĂ©