Profilomètre pour la mesure de contrainte - FLX 2320 S

Profilomètre pour la mesure de contrainte FLX 2320 S
1. Pour l'industrie
2. Production en série
3. Mesure de contrainte de couches minces
4. Température de -65°C à 500°C
5. Rapide

Les systèmes de mesure de contrainte en couche mince Toho FLX-2320-S offrent des capacités standard de l'industrie pour les installations de production en série et de recherche qui exigent des mesures de contrainte précises sur divers films et substrats allant jusqu'à 200 mm de diamètre. Intégrant la technologie brevetée «Dual Wavelength» brevetée par KLA, les outils de la série Toho FLX déterminent et analysent les contraintes de surface provoquées par les films minces déposés. Les systèmes Toho FLX offrent une valeur exceptionnelle dans une variété de solutions complètes de mesure du stress qui utilisent des principes de mesure avancés.

Applications en mesure de contrainte
En général, une contrainte est induite lorsque des matériaux de coefficients de dilatation thermique différents sont liés les uns aux autres. Les films peuvent se comporter de la même manière à des températures élevées, mais à mesure que les films sont refroidis, les matériaux peuvent se contracter / se dilater différemment, provoquant ainsi une contrainte sur le film. Avec un film sous contrainte, des défauts tels que décollements, vides et fissures peuvent se produire. Le système de mesure du stress FLX facilite le dépannage des applications énumérées ci-dessous:

• Vidage induit par le stress de l'aluminium
• Fissuration par passivation (oxyde de nitrure)
• Dislocations induites par le stress dans la fissuration du siliciure de tungstène Si
• Augmentation de la contrainte des oxydes lors du cyclage en température

La profilométrie optique pour la mesure de stress
Avec les modèles de cyclage thermique et de rotation automatique ambiante disponibles, Les systèmes de mesure de contrainte de couche mince Toho FLX offrent des capacités standard pour les installations de production de masse et de recherche qui exigent des mesures de contrainte précises sur divers films et substrats. Intégrant la technologie brevetée «Dual Wavelength» brevetée par KLA-Tencor, les outils de la série Toho FLX déterminent et analysent avec précision les contraintes de surface générées par les films minces déposés. Les mesures de contrainte in situ peuvent être effectuées de -65 ° C à 500 ° C à des vitesses de chauffage allant jusqu'à 30 ° C par minute (l'unité de refroidissement à -65 ° C est facultative). Une compréhension des variations de contrainte en fonction de la température est essentielle pour caractériser les propriétés du matériau telles que la relaxation de contrainte, l'évolution de l'humidité et les changements de phase.

Analyse complète des données

Le logiciel d'analyse intuitif basé sur Windows 7 affiche toute combinaison de mesures de contrainte, de temps, de déviation de surface ou d'intensité de la lumière réfléchie.

• Calcul du module d'élasticité biaxial, du coefficient de dilatation linéaire, de l'uniformité des contraintes et de la soustraction de fichiers
• Tracé de la tendance pour le contrôle statistique du processus (SPC)
• Calcul du coefficient de diffusion de l'eau dans les films diélectriques
• Recalcul automatique des contraintes lorsque l'épaisseur du film ou du substrat est corrigée
• Vues 2D et 3D de la topographie de plaquettes
• Tracé de la courbe contrainte-température mesurée Technologie laser de pointe

AVANTAGES
- Pour l'industrie
- Production en série
- Mesure de contrainte de couches minces
- Température de -65°C à 500°C
- Rapide

La série FLX comprend la technologie brevetée à double longueur d'onde brevetée de KLA, qui permet au système de sélectionner la longueur d'onde la mieux adaptée aux films difficiles comme nitrure de silicium. Un seul élément mobile dans le composant optique garantit de faibles vibrations et une grande précision.

Les systèmes de mesure du stress FLX utilisent la technique du levier laser pour mesurer les changements de rayons de surface avant et après le déplacement, puis corréler ces mesures en une valeur de contrainte

Les mesures de température sont essentielles pour caractériser les propriétés des matériaux, telles que la relaxation des contraintes, l’évolution de l’humidité et les changements de phase. Spécialement conçu pour les applications de contrainte thermique, le 2320-S est idéal pour les corrélations de température de contrainte. Capable de mesurer les contraintes in situ de -65°C à 500°C avec des vitesses de chauffage allant jusqu'à 30 ° C par minute. L'unité de refroidissement qui utilise LN2 à -65 ° C est optionnelle.