Nettoyeur plasma de table à grande chambre pour la R&D - Tergeo-plus - Chambre 160 mm et fonctionnalités avancées

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Nettoyeur plasma de table à grande chambre pour la R&D - Tergeo-plus - Chambre 160 mm et fonctionnalités avancées_0

Description

Nettoyeur plasma Tergeo-plus
Nettoyeur plasma de table à grande chambre conçu pour la R&D et la production de faible à moyen volume.
La seule différence entre les nettoyeurs plasma Tergeo-plus et Tergeo réside dans la taille de la chambre d'échantillonnage :

Diamètre intérieur de la chambre : 160 mm (contre 110 mm pour le Tergeo).
Profondeur de la chambre : identique pour les deux modèles.

L'application du nettoyeur plasma Tergeo-plus est similaire à celle du Tergeo standard, avec la possibilité d'accueillir des échantillons plus grands.
Applications typiques :

Liaison par fil, sous-remplissage de la puce à retournement, encapsulation et décapsulation de l'appareil.
Traitement de surface avant le revêtement biomédical et amélioration de l'hydrophilie des implants médicaux.
Nettoyage des optiques, du verre et du substrat avant collage époxy.
Nettoyage des plaquettes de silicium et calcination de photorésist.
PDMS, microfluidique, lames de verre et laboratoire sur puce.
Nettoyage d'échantillons SEM/TEM pour élimination de la contamination par hydrocarbures.
Amélioration de la liaison pour métal sur métal ou composite.
Amélioration du collage des matériaux plastiques, polymères et composites.

Fonctionnalités :

Grande chambre d'échantillonnage : diamètre intérieur : 160 mm, profondeur : 280 mm.
Modes de nettoyage :
- Plasma par immersion : gravure à grande vitesse et modification de surface.
- Plasma à distance : élimination douce de la contamination de surface (ex. : nettoyage d'échantillons SEM/TEM).
- Fonctionnement pulsé : plasma avec puissance RF moyenne inférieure à 0,5 watt pour échantillons délicats.
Méthodes d'opération :
- Exécution automatique de méthode.
- Exécution automatique de séquences de tâches.
- Opération manuelle.
Capteur plasma : double capteur de force plasma (brevet en instance) pour surveillance in situ et distante. Intensités affichées en temps réel sur un écran tactile LCD.
Contrôle de processus avancé :
- Capteur de pression et de température.
- Débitmètres de gaz via MFC.
- Doubles capteurs de force de plasma.
- Adaptation automatique de l'impédance.
Matériaux de la chambre : Bride en aluminium et tube en quartz de haute pureté offrant une résistance chimique améliorée et réduisant les impuretés alcalines (Ca, K, Na).
Porte-échantillon : plaque de quartz haute pureté de 2 mm d'épaisseur.
Taille de la chambre :
- Diamètre intérieur : 160 mm.
- Diamètre extérieur : 170 mm.
- Profondeur : 280 mm.
Electrodes RF : conception externe réduisant la pulvérisation de métal comparé aux électrodes métalliques internes.
Puissance RF : alimentation RF haute fréquence 13,56 MHz avec deux options de puissance : 0-75W et 0-150W. Plasma généré avec densité élevée comparée à une alimentation KHz.
Entrées de gaz : jusqu'à trois entrées contrôlées par MFC (0 à 100 sccm), avec un port supplémentaire pour ventilation et purge.
Interface utilisateur : écran tactile résistif de 7 pouces, utilisable avec les doigts (pas de stylet requis).
Mode d'emploi : total de 20 méthodes personnalisables avec jusqu'à trois étapes de nettoyage dans une séquence de travail.

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