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Nettoyeur plasma de table à grande chambre pour la R&D - Tergeo-plus

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Description

Nettoyeur plasma Tergeo-plus
 Nettoyeur plasma de table à grande chambre pour la R&D, production de faible à moyen volume

La seule différence entre les nettoyeurs plasma Tergeo-plus et Tergeo est la taille de la chambre d'échantillonnage. Le diamètre intérieur de la chambre d'échantillonnage est passé de 110 mm en Tergeo à 160 mm en Tergeo-plus. La profondeur de la chambre d'échantillonnage est la même.

L'application du nettoyeur plasma Tergeo-plus est similaire à celle du nettoyeur plasma Tergeo standard, sauf qu'il peut accueillir des échantillons plus grands.

Voici la liste des applications typiques:
  • Liaison par fil, sous-remplissage de la puce à retournement, encapsulation et décapsulation de l'appareil
  • Traiter la surface avant le revêtement biomédical et améliorer l'hydrophilie des implants médicaux
  • Nettoyage des optiques, du verre et du substrat avant le collage époxy
  • Nettoyage des plaquettes de silicium et de calcination de photorésist
  • PDMS, microfluidique, lames de verre et laboratoire sur puce
  • Nettoyage d'échantillons SEM / TEM pour l'élimination de la contamination par les hydrocarbures
  • Améliorer la liaison pour métal sur métal ou composite
  • Améliorez le collage des matériaux plastiques, polymères et composites

Fonctionnalités:
  • Grande chambre d'échantillonnage (ID: 160 mm, L280 mm).
  • Modes de nettoyage: nettoyage plasma par immersion pour gravure à grande vitesse et modification de surface; nettoyage au plasma à distance pour une élimination douce de la contamination de surface, comme le nettoyage des échantillons SEM / TEM fonctionnement pulsé pour générer du plasma avec une puissance RF moyenne inférieure à 0,5 watt pour des échantillons extrêmement délicats.
  • Méthodes d'opération: exécution automatique de méthode; exécution automatique de la séquence de tâches; opération manuelle.
  • Capteur plasma: un double capteur de force plasma (brevet en instance) surveille la source plasma in situ et la source plasma distante. Les intensités du plasma sont affichées sur l'écran tactile LCD en temps réel.
  • Capacités de contrôle de processus avancées: capteur de pression, capteur de température, débitmètres de gaz dans le MFC, doubles capteurs de force de plasma, adaptation automatique de l'impédance
  • Matériaux de la chambre: La bride en aluminium et le tube en quartz de haute pureté à paroi épaisse offrent une résistance chimique améliorée et une réduction des impuretés alcalines (Ca, K, Na) trouvées dans le verre pyrex.
  • Porte-échantillon: plaque de quartz haute pureté de 2 mm d'épaisseur
  • Taille de la chambre: diamètre intérieur: 160 mm; diamètre extérieur: 170 mm; profondeur 280 mm
  • Electrodes RF: Les électrodes RF externes et la conception d'antenne réduisent la pulvérisation de métal par rapport aux électrodes métalliques internes dans d'autres nettoyeurs à plasma.
  • Puissance RF: alimentation RF haute fréquence 13,56 MHz avec adaptation automatique de l'impédance pour la source de plasma in situ. La puissance RF a deux options: 0-75watt et 0-150watt. La puissance rf de 13,56 MHz génère un plasma avec une densité beaucoup plus élevée que l'alimentation KHz.
  • Entrée de gaz: jusqu'à trois entrées de gaz contrôlées par MFC (0 ~ 100sccm). Un port supplémentaire pour la ventilation et la purge. Connecteurs de raccord à compression Swagelok ¼ pouce.
  • Interface utilisateur: écran tactile résistif de 7 pouces, toucher avec les doigts, aucun stylet requis.
  • Mode d'emploi: total de 20 méthodes personnalisables. Jusqu'à trois étapes de nettoyage dans la séquence de travail.

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Arthur MARQUES DE OLIVEIRA

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