Nettoyeur plasma de table à grande chambre pour la R&D - Tergeo-plus - Chambre 160 mm et fonctionnalités avancées
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Description
Nettoyeur plasma Tergeo-plus
Nettoyeur plasma de table à grande chambre conçu pour la R&D et la production de faible à moyen volume.
La seule différence entre les nettoyeurs plasma Tergeo-plus et Tergeo réside dans la taille de la chambre d'échantillonnage :
Applications typiques :
Fonctionnalités :
Nettoyeur plasma de table à grande chambre conçu pour la R&D et la production de faible à moyen volume.
La seule différence entre les nettoyeurs plasma Tergeo-plus et Tergeo réside dans la taille de la chambre d'échantillonnage :
- Diamètre intérieur de la chambre : 160 mm (contre 110 mm pour le Tergeo).
- Profondeur de la chambre : identique pour les deux modèles.
Applications typiques :
- Liaison par fil, sous-remplissage de la puce à retournement, encapsulation et décapsulation de l'appareil.
- Traitement de surface avant le revêtement biomédical et amélioration de l'hydrophilie des implants médicaux.
- Nettoyage des optiques, du verre et du substrat avant collage époxy.
- Nettoyage des plaquettes de silicium et calcination de photorésist.
- PDMS, microfluidique, lames de verre et laboratoire sur puce.
- Nettoyage d'échantillons SEM/TEM pour élimination de la contamination par hydrocarbures.
- Amélioration de la liaison pour métal sur métal ou composite.
- Amélioration du collage des matériaux plastiques, polymères et composites.
Fonctionnalités :
- Grande chambre d'échantillonnage : diamètre intérieur : 160 mm, profondeur : 280 mm.
- Modes de nettoyage :
- Plasma par immersion : gravure à grande vitesse et modification de surface.
- Plasma à distance : élimination douce de la contamination de surface (ex. : nettoyage d'échantillons SEM/TEM).
- Fonctionnement pulsé : plasma avec puissance RF moyenne inférieure à 0,5 watt pour échantillons délicats.
- Méthodes d'opération :
- Exécution automatique de méthode.
- Exécution automatique de séquences de tâches.
- Opération manuelle.
- Capteur plasma : double capteur de force plasma (brevet en instance) pour surveillance in situ et distante. Intensités affichées en temps réel sur un écran tactile LCD.
- Contrôle de processus avancé :
- Capteur de pression et de température.
- Débitmètres de gaz via MFC.
- Doubles capteurs de force de plasma.
- Adaptation automatique de l'impédance.
- Matériaux de la chambre : Bride en aluminium et tube en quartz de haute pureté offrant une résistance chimique améliorée et réduisant les impuretés alcalines (Ca, K, Na).
- Porte-échantillon : plaque de quartz haute pureté de 2 mm d'épaisseur.
- Taille de la chambre :
- Diamètre intérieur : 160 mm.
- Diamètre extérieur : 170 mm.
- Profondeur : 280 mm.
- Electrodes RF : conception externe réduisant la pulvérisation de métal comparé aux électrodes métalliques internes.
- Puissance RF : alimentation RF haute fréquence 13,56 MHz avec deux options de puissance : 0-75W et 0-150W. Plasma généré avec densité élevée comparée à une alimentation KHz.
- Entrées de gaz : jusqu'à trois entrées contrôlées par MFC (0 à 100 sccm), avec un port supplémentaire pour ventilation et purge.
- Interface utilisateur : écran tactile résistif de 7 pouces, utilisable avec les doigts (pas de stylet requis).
- Mode d'emploi : total de 20 méthodes personnalisables avec jusqu'à trois étapes de nettoyage dans une séquence de travail.
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