Nettoyeur plasma in-situ SEMI-KLEEN pour l'industrie des semi-conducteurs - Technologie avancée et faible génération de particules

Nettoyeur plasma in-situ SEMI-KLEEN
Solution d'élimination de la contamination pour les matériaux semi-conducteurs
Le nettoyeur plasma in-situ SEMI-KLEEN est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Il peut être utilisé sur :

• Le système d'examen par faisceau d'Ă©lectrons (EBR)
• Le système d'inspection par faisceau d'Ă©lectrons (EBI)
• Le CD-SEM
• Le système de lithographie par faisceau d'Ă©lectrons
• La lithographie EUV (EUVL)
• Les inspecteurs de masque EUV

Outre toutes les fonctionnalités matérielles standard des nettoyeurs plasma EM-KLEEN, telles que :

• Capteur de pression
• ContrĂ´leur automatique de dĂ©bit de gaz
• Capteur d'intensitĂ© du plasma
• Capteur de tempĂ©rature
• Ventilateur de refroidissement
• ContrĂ´leur d'Ă©cran tactile LCD

Le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN intègre également les dernières technologies de conception de source plasma de l'industrie des semi-conducteurs pour réduire le risque de génération de particules. La conception à faible teneur en particules sur le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN a été qualifiée par les fabricants d'équipement semi-conducteur et surpasse la concurrence de plusieurs ordres de grandeur.
Le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN standard utilise un tube de quartz de haute pureté avec des antennes externes. Il peut être utilisé pour générer du plasma d'air, d'O2, Ar + O2, H2 et Ar + H2 à basse pression. La conception d'antenne brevetée réduit le potentiel de plasma, réduisant ainsi la pulvérisation ionique sur la chambre source. De plus, les matériaux de la chambre ont été soigneusement sélectionnés pour résister à la gravure au plasma. Combiné à la technologie exclusive de filtrage des particules à deux étages, le nettoyeur plasma SEMI-KLEEN peut répondre aux exigences les plus strictes en matière de PWP de clients comme Intel, Samsung et TSMC.
Liste des fonctionnalités :

• Technologie de filtrage des particules Ă  deux Ă©tages qui peut Ă©liminer presque toutes les particules de plus de 3 nm.
• Technologie de conception de source plasma haute fiabilitĂ© Ă  faible teneur en particules pour l'industrie des semi-conducteurs.
• Option pour prendre en charge l'adaptation automatique d'impĂ©dance RF.
• Allumage plasma instantanĂ© Ă  très basse pression. L'utilisateur n'a jamais Ă  se soucier de savoir si le plasma s'amorce ou non.
• ContrĂ´le Ă©lectronique du dĂ©bit de gaz avec contrĂ´le de rĂ©troaction du capteur de pression. L'utilisateur peut spĂ©cifier directement la pression de fonctionnement de la source diffĂ©rente. Le nettoyeur plasma maintiendra la pression de consigne en ajustant automatiquement le dĂ©bit de gaz grâce Ă  un asservissement (la valeur de la pression est mesurĂ©e par un capteur de pression).
• La sonde plasma surveille la force du plasma pour guider l'utilisateur dans la configuration de la recette optimale. Le dĂ©bit de gaz optimal peut varier selon la vitesse de pompage du système et la taille de la chambre. Notre nettoyeur Ă  plasma donne Ă  l'utilisateur la libertĂ© de modifier Ă©lectroniquement le dĂ©bit de gaz et d'optimiser la pression de la source en fonction du retour de la sonde de force de plasma.
• Micro-ordinateur avec interface utilisateur Ă  Ă©cran tactile.
• Interface utilisateur de contrĂ´le PC Ă  distance intuitive via le protocole RS232 / RS485.
• La fonction SmartSchedule personnalisable sur le micro-ordinateur peut prendre en charge votre système de manière autonome.
• Prend en charge 60 mĂ©thodes personnalisables.
• Refroidissement actif par ventilateur pour un nettoyage haute puissance Ă  grande vitesse.
• Protection de verrouillage de surchauffe.