Nettoyeurs plasma de table à faible coût - Série Tergeo - Conception intelligente et modes de traitement avancés
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Description
Nettoyeurs plasma Série Tergeo - Nettoyeurs plasma de table série Tergeo
1. Conception intelligente et intuitive
2. Technologie de mesure quantitative du plasma
3. Modes de traitement par immersion et plasma in-situ dans un seul système
4. Fonctionnement pulsé
Pourquoi choisir un nettoyant plasma de la série Tergeo :
Nettoyeur plasma Tergeo - Nettoyeur plasma à faible coût
Applications typiques :
Fonctionnalités :
1. Conception intelligente et intuitive
2. Technologie de mesure quantitative du plasma
3. Modes de traitement par immersion et plasma in-situ dans un seul système
4. Fonctionnement pulsé
Pourquoi choisir un nettoyant plasma de la série Tergeo :
- Meilleure uniformité du plasma grâce à la conception d'électrodes externes
- Technologie de capteur plasma unique pour la mesure quantitative de la force du plasma
- Technologie de contrôle de processus avancée
- Mode d'immersion directe et mode de traitement plasma in-situ dans un seul système
- Entrée de gaz régulée par régulateur de débit massique (MFC)
- Capteur de pression numérique avancé pour une surveillance précise de la pression
- Fonctionnement entièrement automatique avec support de 20 méthodes
- Interface utilisateur intuitive Ă Ă©cran tactile
- L'électrode RF externe et la chambre à quartz peuvent éliminer le problème de contamination métallique sur les systèmes plasma avec électrodes métalliques internes
- Alimentation haute fréquence 13,56 MHz RF avec adaptation automatique de l'impédance pour réduire les dommages de pulvérisation d'ions énergétiques dans le système RF KHz
Nettoyeur plasma Tergeo - Nettoyeur plasma à faible coût
Applications typiques :
- Liaison par fil, sous-remplissage de la puce à retournement, encapsulation et décapsulation de l'appareil
- Nettoyage d'échantillons SEM / TEM pour l'élimination de la contamination carbonée et la réduction des oxydes
- Traitement de surface avant le revêtement biomédical et amélioration de l'hydrophilie des implants médicaux
- Nettoyage des optiques, du verre et du substrat avant le collage Ă©poxy
- Nettoyage des plaquettes de silicium et calcination de photorésist
- PDMS, microfluidique, lames de verre...
- Amélioration de la liaison pour métal sur métal ou composite
- Amélioration du collage des plastiques, polymères et matériaux composites
Fonctionnalités :
- Modes de nettoyage :
- Nettoyage plasma par immersion pour gravure Ă grande vitesse et modification de surface
- Nettoyage au plasma Ă distance pour une Ă©limination douce de la contamination de surface, comme le nettoyage des Ă©chantillons SEM / TEM
- Fonctionnement pulsé pour générer du plasma avec une puissance RF moyenne inférieure à 0,5 watt pour des échantillons extrêmement délicats - Méthodes d'opération :
- Exécution automatique de recette
- Exécution automatique de la séquence de tâches
- Opération manuelle - Capteur plasma : Un double capteur de force plasma (brevet en instance) surveille la source plasma in situ et la source plasma distante. Les intensités du plasma sont affichées sur l'écran tactile LCD en temps réel.
- Capacités de contrôle de processus avancées : Capteur de pression, capteur de température, débitmètres de gaz dans le MFC, doubles capteurs de force de plasma, adaptation automatique de l'impédance
- Matériaux de la chambre : La bride en aluminium et le tube en quartz de haute pureté à paroi épaisse offrent une résistance chimique améliorée et une réduction des impuretés alcalines (Ca, K, Na) trouvées dans le verre pyrex.
- Taille de la chambre Ă quartz :
Diamètre intérieur : 110 mm
Diamètre extérieur : 120 mm
Profondeur : 280 mm - Porte-échantillon : Plaque de quartz haute pureté de 2 mm d'épaisseur
- Antenne RF : Les électrodes RF externes et la conception de l'antenne réduisent les problèmes de pulvérisation de métal rencontrés dans les nettoyeurs à plasma avec électrodes métalliques internes.
- Puissance RF : Alimentation RF haute fréquence 13,56 MHz avec adaptation automatique de l'impédance pour la source de plasma in situ. La puissance RF a deux options :
- 0-75 watt
- 0-150 watt
La puissance RF de 13,56 MHz génère un plasma avec une densité beaucoup plus élevée que l'alimentation KHz. - Entrée de gaz : Jusqu'à trois entrées de gaz contrôlées par débit massique (0 ~ 100 sccm). Un port supplémentaire pour la ventilation et la purge. Connecteurs de raccord à compression Swagelok ¼ pouce.
- Interface utilisateur : Écran tactile de 7 pouces, toucher avec les doigts, aucun stylet requis.
- Mode d'emploi : Total de 20 méthodes personnalisables. Jusqu'à trois étapes de nettoyage dans la séquence de travail.
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